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机械网--硅胶烫印版的正确选择与应用

发布时间:2021-11-18 11:52:27 阅读: 来源:发卡厂家

由于硅胶烫印版在我国烫印行业出现得较晚,现有的1些制备技术还不够成熟,因此在选择和使用进程中常常会遇到1些问题,下面就对常常出现的1些典型问题进行分析。 硅胶烫印版的选择现有的硅胶烫印版的硅胶层硬度均在HS60以上,1般为HS85±5。这是由于如果硅胶层的硬度太低,在高温、高压下易变形,使版面对电化铝的剪切力不够,从而影响烫印效果。因此,1般情况下选择的硅胶层的硬度应大于HS80。随着硅胶层硬度的提高,硅胶层的回弹性1般都会遭到影口向,而回弹性直接关系到烫印的效果,如果硅胶层的回弹性不好,一定会导致烫印的图文边沿外延、黏结不牢。出现毛边等现象。因此在选择硅胶烫印版时,回弹性应引发重视。为了便于在电热板上安装硅胶烫印版,硅胶烫印版的基层1般选用厚度为1—3mm的铝板。硅胶层与铝板之间的黏结强度直接关系到硅胶烫印版的使用寿命,如果硅胶层与铝板之间的黏结强度不够高,则高温、高压下容易开裂。因此,应选择硅胶层与铝板之间黏结强度较高的硅胶烫印版。烫印工艺的控制1.烫印温度的控制传统的电化铝烫印版选用铜、锌版,由于铜和锌的导热系数较高,因此烫印温度1般为70—180℃。而硅胶烫印版由于其表面的硅胶层导热系数较低,因此烫印时应适当提高烫印温度,1般情况下应比铜、锌版烫印温度高30—50℃。固然,硅胶层的导热性越好,烫印温度即可调得越低,也就越能节省能耗。因此,在选择硅胶烫印版时,也应选择导热性较好的硅胶烫印版。2.烫印压力的控制硅胶烫印版表面使用了硬度较低的硅胶层,有1定的弹性,在烫印的进程中较铜。锌版更容易将电化铝箔压实店铺强拆怎么办。因此要在相同的条件下获得相同的烫印效果,硅胶烫印版所用的压力要小1些。 3.烫印速度的控制在其他条件相同的情况下,与铜锌版相比,有弹性的硅胶烫印版能够在更短的时间内将电化铝箔压实。因此烫印相同的效果,新型的硅胶烫印版的烫印速度更快1些。固然,在实际操作中上述几个参数的设定不是1成不变的,而要根据实际工作中的需要进行选择和设定,如铜、锌版1样,均匀的烫印压力、较低的烫印温度和较慢的烫印速度会产生更理想的烫印效果,由于均匀的烫印压力使电化铝的黏结性更好拆迁评估价与价格不一致怎么补偿,较低的烫印温度使电化铝的光泽度更高,而较慢的烫印速度是为了适应较低的烫印温度。总之,电化铝烫印用的硅胶烫印版是1种正在发展中的新型烫印版,在实际使用进程中可能还会有其他很多问题出现房屋强拆胜诉后被告上诉,有待科研人员和技术人员进1步完善。(end)资讯分类行业动态帮助文档展会专题报道5金人物商家文章